복층유리의 부틸 돌출 현상

복층유리의 부틸 돌출 현상은 복층유리를 제작할 때 유리와 공기층의 간봉(스페이서)를 1차 접착하기 위해 도포되는 부틸제가 복층유리 제작 이후 복층유리의 간봉 선 보다 돌출되어 비전(Vision) 부분으로 소량 밀려나오는 현상을 말합니다.

[부틸의 역할과 성능]
부틸(PIB : Polyisobutylene)은 복층유리의 성능을 높이는데 매우 중요한 부자재로서, 복층유리의 외부 습기가 복층유리 내부로 유입되는 것을 차단하고, 공기층에 주입하는 아르곤가스가 복층유리 외부로 빠져나가지 않도록 하는 역할을 합니다.  따라서 부틸의 충분한 도포 양과 복층유리 4면 길이에서 끊김 없이 가공되는 것이 매우 중요하며 복층유리 전체의 성능과 품질에 영향을 주게 됩니다.

부틸(PIB : Polyisobutylene)는 실란트 중 가스누기율 및 수분침투율 방지 성능이 가장 우수한 재질로 복층유리 가공에서 1차 접착제로 사용되며 매우 중요한 부재료입니다. 
부틸의 수분침투율(MVT)은 0.1g/m2d 이하이고 가스누기율(GTR)은 0.01L/m2d 정도로 폴리설파이드 또는 실리콘 재료 보다 매우 우수한 성능을 가지고 있습니다.

[부틸 도포 관련 국내 기준]
복층유리의 품질에 중요한 역할을 하고 있는 부틸은 도포 폭이 넓을수록 수분침투나 가스누출을 줄여 내구성을 높이기 때문에, 현재 국내에 존재하는 품질기준에는 부틸 도포 폭의 최소한계만 규정하고 있습니다.  가스주입단열유리 단체표준(SPS-KFGIA 002-1799)의 인증규격에 의하면 부틸은 적정하고 균일한 도포되어야 하고 단선이 없어야 하며 부틸을 도포하여 압착된 폭의 넓이가 3mm 이상이 되어야 한다고 명시되어 있습니다.          

 
[부틸 돌출 현상의 원인과 해외 관련 규정]
부틸 돌출 현상은 복층유리 제작할 때 압착하는 공정에서 부틸 도포량이 많으면 간봉 선보다 비전(Vision) 부분으로 일부 밀려나오거나 창짝에 복층유리를 설치할 때 유리고정용 가스켓이 복층유리의 가장자리를 누르게 되어 부틸이 일부 밀리는 경우가 있습니다.  또한 이와 같은 경우 이외에도 기온의 변화에 따라 생기는 자연스러운 복층유리의 공기층 수축 및 팽창효과에 따라 발생할 수 있습니다.  대부분의 발생 원인으로 볼 때,  부틸 돌출 현상은 복층유리의 성능과 품질에 중요한 역할을 하는 부틸의 도포량이 충분 이상으로 제작되었다는 것을 의미합니다.
NGA(The National Glass Association)에서 부틸 돌출에 대한 해외 기준 사례를 참고하면, 복층유리의 부틸 돌출 높이가 1/8inch(3mm)를 초과하지 않도록 언급되어 있습니다. GANA(The Glass Association of North America)의 기술자료에도 동일한 내용이 담겨 있습니다.

출처> NGA(The National Glass Association)의 기술자료
      “Guidelines for the Appearance of Insulating Glass Unit Edges in 
       Commercial Applications at the Time of Installation“

- 생략 -

더 많은 정보를 원하시면 회원사 전용으로 신청 가능합니다.
협회 등록된 회원사는 아래를 클릭하세요.